无接触激光切分板， ，，，，微米级精度分板， ，，，，
无应力损伤， ，，，，完善对接SMT产线；； ；；；
包管PCB焊点零损伤、切割边沿平滑如镜。 。。。。
微米级切割精度：激光光斑≤30μm， ，，，，重亨衢径精准切割， ，，，，适用0.1mm超窄板边。 。。。。
零损伤包管：非接触式加工杜绝应力变形， ，，，，显微镜下焊点、元器件无微裂纹。 。。。。
切割面平滑平整：无毛刺、无碳化， ，，，，Ra＜0.5μm工业级光洁度， ，，，，提升产品可靠性。 。。。。
全自动化集成：轨道宽度智能调理， ，，，，可对接SMT贴片机、AOI检测线， ，，，，构建无人化产线。 。。。。
五步自动化流程， ，，，，全程无干预：
轨道自动入料
PCB板通过高精度轨道平稳运送入分板， ，，，，无缝衔接前段SMT工序。 。。。。
移栽准确定位
机械手自动抓取PCB， ，，，，置入激光切割区， ，，，，确保位置零误差。 。。。。
激光无应力分板
高效激光瞬时切割， ，，，，无物理接触、无机械应力， ，，，，热影响区＜50μm。 。。。。
制品自动出料
分板完成后， ，，，，机械手将制品移栽至出料轨道， ，，，，直通后段检测/分拣摆盘/包装。 。。。。
废物智能接纳
废板边自动疏散扬弃， ，，，，坚持事情区清洁。 。。。。
分板功效及铣刀/治具等参数设定简朴
加工效率、铣刀使用数据清晰体现
历史讯息窗格利便盘问操作纪录
具备铣刀寿命管理、保养警示、主轴转数设置管理
可设置账户密码， ，，，，依管理需求区分差别级别职员使用权限
可加装指纹识别登入模组， ，，，，利便管理
设置高速CCD视觉自动校正系统
可模拟切割路径协助程式编程， ，，，，切割切割路径准确
搭配整版扫描、离线编程功效， ，，，，提升路径编辑效率
可在线外编辑切割程序, 编辑好直接导入机台,提高稼动率。 。。。。
更简朴、人性化、自动识别切割路径
PCB整板扫描后做编辑， ，，，，可快速修改切割路径， ，，，，提高编程效率
切割线条颜色可选， ，，，，利便识别差别颜色PCB
可设置保养时间
清洁集尘滤袋时间
准时提醒操作职员保养装备
可选配中控系统：透过网络IP举行统一管理与实时监控
远端装备统一管理：手机APP远端监看
项目 | ZAM330AT |
数据处置惩罚软件 | CircuitCAM 7 |
操作软件 | DreamCeaTor 3 |
激光器 | 选配UV/绿光/红外， ，，，，皮秒/纳秒 |
最大加工区域 | 300mmx300mm (双事情平台) |
扫描振镜 | intelliSCAN+RTC5 |
远心场镜 | 波长相关 |
反射镜 | 波长、功率相关 |
马达 | 伺服电机 |
运动控制卡 | GTS-400 |
CCD光源 | 环形光 |
工控机 | CPU:I5、内存：4G/DDR3、硬盘：1TB |
显示器 | 17寸液晶屏 |
平台结构 | 大理石 |
外观尺寸 | 1620mm*1770mm*2250mm |
